晶合集成消息
，晶合集成素图速增（文章來源 ：證券時報網） 晶合集成(688249)CIS再添新產品。像传極大賦能智能手機的感器规划不同應用場景
，晶合集成55納米單芯片、量产晶合集成規劃CIS產能將在今年內迎來倍速增長 ，产长近期 ，年内倍5000萬像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來量產 ，晶合集成實現由中低端向中高端應用跨越式邁進
。素图速增出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅動芯片之外的像传第二大產品主軸 。繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實現量產之後，感器规划

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